メンター・グラフィックス（Mentor Graphics Corporation）はこのほど、シグナル・インテグリティ（SI）とパワー・インテグリティ（PI）解析、3D電磁界（EM）ソルバ、高速ルール・チェック機能を単一環境に統合した最新のHyperLynx をリリースしたことを発表した。広く採用されているHyperLynx SI およびHyperLynx PI を基盤とした同製品は、あらゆるタイプの高速デジタル・プリント基板（PCB）設計に対応し、業界初となる包括的な解析技術の数々を設計者に提供する。高速／対話型解析だけでなく総合的なバッチモード解析に対応した多様なシミュレーション・エンジンやグラフィカル・ユーザ・インタフェース（GUI）を備えたHyperLynx は、使いやすい単一環境で高速機能の実装を実現する。
高速PCB は、サイズやレイヤ数、配線密度、信号伝送速度、使用するシリコンタイプ、電源供給の課題など、それぞれが大きく異なる。単一EDAベンダから供給されるツール・セットのみを使用していたとしても、通常は解析タイプごとにアプリケーションとユーザ・インタフェースの切替えが必要となる。HyperLynx ではその最新版のリリースから、一元化されたGUI で2D/3D のSI 解析とPI 解析を実行できる。設計者は、クリティカルなSERDES チャネルのシミュレーションを実行した後に、メニューを1つ選択するだけで、すぐに大規模な電源ネットのディカップリング解析に切り替えることができる。
同社は、HyperLynx の解析技術、特にインターコネクト・モデリング技術の開発に重点的に注力してきた。その結果として、超高速ジオメトリ抽出エンジンと（広帯域の誘導体や銅箔の起伏などに対応する）高度な材料モデリングを組み合わせた高精度なシミュレーションを実現した。（Craig Resnick）